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发布日期:2025-03-28 20:58 点击次数:113
3月26日晚间,国内显示驱动知名企业——天德钰(688252)披露了2024年业绩报告。得益于半导体及终端消费电子的复苏、公司在产品技术创新的不断投入,公司取得显著业绩增长,报告期内实现营业收入21.02亿元,同比增长73.88%;归母净利润2.75亿元,同比增长143.61%。同时,公司拟每10股派发现金红利0.72元,共计派发现金红利2924万元,占本年度归母净利润的比例为10.64%。
天德钰表示,公司加快产品迭代速度,扩充产品矩阵,取得差异化产品市场竞争优势。其中,显示驱动芯片和电子价签驱动芯片两大核心业务强劲带动营收快速增长。同时,公司注重精细化管理,提高了存货周转速度,与晶圆厂和封测厂等供应链紧密合作,保证了产能和交付,从而推动了业绩的稳步增长。
多年来,天德钰通过长期的研发投入与雄厚的技术积累,已在显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、音圈马达驱动芯片、快充协议芯片等领域形成显著优势,产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域,
显示驱动芯片:技术创新与市场拓展双丰收
天德钰的显示驱动芯片业务在2024年实现了产品的快速迭代和矩阵扩充,相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品,以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品,进一步巩固了其在市场中的差异化竞争优势。
在工控穿戴类显示驱动 IC 设计上,公司实现了单芯片集成多种接口界面,支持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景适配。此外,公司率先在TDDI触控屏技术上取得突破,透过算法取代P-sensor功能,有效降低成本,提升稳定度以及准确度,提升了产品的市场竞争力。
值得注意的是,公司主力产品TDDI率先使用了RISC-V架构,有效节省费用。近期,RISC-V因具备低功耗和灵活定制的优势,成为备受关注的指令集架构类型,业界认为其有望重塑AI时代的算力版图。全球知名咨询机构Omdia预测,到2030年基于RISC-V的AI处理器出货量将超过5亿颗,大量RISC-V企业将从中获益。
创新技术的应用,使得天德钰赢得了众多知名客户的青睐。目前,公司已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系。产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌,亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户,360、TikTok、小米、小天才、小寻等智能穿戴客户。
据最新数据显示,2024年全球显示驱动芯片市场规模已突破120亿美元,未来三至五年内有望超过150亿美元。天德钰凭借技术优势和市场布局,有望于这一增量空间中持续受益。
四色电子价签:市场份额全球第一抢占高地
天德钰作为最早推出四色电子价签的厂商,已经占据了市场先机。中邮证券指出,公司在电子价签领域拥有绝对的技术优势,技术实力最强且新产品型号多,公司的四色电子价签技术具有多次程式代码烧录的功能,为客户提供了更大的开发灵活性和降低了量产风险,2024年四色新品市场份额已达到80%。
2024年,天德钰领先业界,率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC新产品,全面布局智能零售与物联网应用市场。同时成功开发出窄边框GIP架构电子纸驱动IC,不仅适用于电子价签,更可拓展至手机背盖等创新应用场景,为客户提供多元化解决方案。
电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域,数据显示,全球电子价签市场规模从2017年的数十亿元迅速扩展至2024年超过100亿元,预计到2025年市场规模将进一步扩大,达到约150亿元。
与竞争对手相比,天德钰的优势除了技术领先之外,还包括供应链产能规模和成本方面。目前市场趋势逐步向四色新产品转换,公司正在开发新产品,未来将从四色迭代到六色,提前布局技术,紧抓市场迭代机遇。
拥抱新技术、供应链可控双管齐下
天德钰始终重视技术升级及新技术研发,持续稳定地加大各产品领域的研发投入,2024年研发费用投入1.76亿元,同比增长22.20%。截至报告期末,公司拥有授权专利72项,其中发明专利68项,实用新型专利4项。此外,公司拥有布图设计99项,软件著作权58项,总计达229项。
此外,公司持续关注AI的应用,不仅在内部流程管控上导入AI工具,提升研发效率,更在产品应用上积极拥抱AI创新。例如,在电子价签和VCM产品中使用AI数据工具包进行产品调适,大幅提高效率,降低调适人工成本。
在当前聚焦产业链国产替代主线的背景下,天德钰同样十分重视供应链能力的建设,积极寻求与产业链领先的厂商合作,并与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效和长期稳定的合作关系,实现供应链自主可控,有效保障公司的产能供给和及时交付。
天德钰凭借在显示驱动芯片与四色电子价签领域的深厚技术沉淀与精准市场布局,已然在半导体行业崭露头角,实现了业绩的稳健增长与技术创新的双丰收。叠加公司硬核技术创新实力驱动发展的经营逻辑,与自主可控供应链的建设实盘配资,更为其在未来市场竞争中赢得了先机。随着半导体行业的持续发展和新兴技术的不断涌现,天德钰有望凭借其技术优势和市场布局,持续为行业和市场注入新的活力与创新动力。
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